Kurnia Nadya
IDXChannel—Huawei Technologies memperkenalkan seri Mate 90 di China dengan membawa pendekatan baru pada desain chip untuk meningkatkan kemampuan pemrosesan perangkat.
Strategi tersebut ditempuh ketika perusahaan masih menghadapi keterbatasan akses terhadap teknologi semikonduktor canggih akibat pembatasan Amerika Serikat (AS).
Mengutip Reuters (1/10/2026), seri terbaru ini menjadi penerus Mate 80 yang diperkenalkan pada November 2025. Pada varian tertingginya, Mate 90 Pro Max menggunakan prosesor Kirin 9050 Pro yang dikembangkan dengan teknik desain bernama LogicFolding.
Teknik tersebut menyusun jalur internal chip dalam struktur tiga dimensi, alih-alih menggunakan pola dua dimensi seperti desain chip konvensional. Pendekatan ini memungkinkan komponen ditempatkan lebih rapat sehingga kapasitas pemrosesan dapat ditingkatkan.
Namun, desain tersebut juga membutuhkan lebih banyak wafer dalam proses produksinya. Kondisi ini menjadi tantangan tersendiri bagi Huawei di tengah terbatasnya kapasitas manufaktur semikonduktor canggih di China.
